Hengittävät holkkitiivisteet estävät kondenssiveden muodostumista

Sähköasennukset, elektroniikka ja kosteus eivät sovi hyvin yhteen. Kosteus yhdistettynä elektroniikkaan koteloissa johtaa vikoihin ja laiterikkoihin. Jotta kondenssista johtuvia ongelmia voi ehkäistä, on hyvä ymmärtää kondensaatiokosteuden muodostuminen.

Miten kondensaatio muodostuu koteloon?

Ilmanpaine, ilman kosteus ja lämpötila vaihtelevat jatkuvasti. Vaikka elektroniset laitteet ja kytkennät sijaitsevat tiiviissä koteloissa, ovat ne alttiina kondensaatiosta aiheutuvalle kosteudelle. Nopeahkot lämpötilanmuutokset johtavat paine-eroon kotelon sisä- ja ulkopuolen välille. Kotelon ulkopuolisen paineen ollessa sisäpuolta suurempi lämpötilan noustessa, imeytyy koteloon kosteampaa ilmaa esimerkiksi kaapeliläpivientien kautta. Tämä johtaa ennemmin tai myöhemmin korroosioon tai jopa oikosulkuun.

Kolme tilannetta, jotka synnyttävät kondensiota

1) Kotelon sisäinen lämpötila nousee ja koteloon muodostuu ylipaine.
2) Jos kotelon sisäinen lämpötila on ulkopuolista korkeampi, lämpötilaeron tasaantuessa muodostuu koteloon alipainetta ja laitteeseen imeytyy ilmaa.
3) Kun kotelon sisäinen lämpötila laskee ulkopuolta alhaisemmaksi, kondensoituu koteloon kosteutta ellei paine-ero tasaannu riittävän nopeasti.

Kuinka paineentasaus toimii?

Käyttämällä hengittävää VentGLAND® holkkitiivistettä tai VentPLUG hengitysnippaa tasaantuu kotelon paine ympäristöä vastaavaksi säilyttäen kotelon IP luokan.

Aiemmin on käytössä ollut kalliimpia, enemmän huoltoa ja ylläpitoa vaativia lämmitys- ja tuuletusmekanismeja kondenssiongelman poistamiseksi. Yleinen ratkaisu oli myös koteloon tehtävä vuotoreikä jonka kautta paine tasaantui, tämä tapahtui tietenkin kotelon tiiveyden kustannuksella. Ideaali ratkaisu on poistaa paine-erot kotelon tiiveyttä menettämättä. WISKA oli ensimmäinen valmistaja, joka onnistui valmistamaan hengittävän mutta tiiviin holkkitiivisteen paine-erojen poistamiseksi.